北京4月22日讯 崇德科技(301548.SZ)今日股价收报45.37元，下跌6.55%，总市值27.22亿元。目前该股股价低于其发行价。
崇德科技于2023年9月20日在深交所创业板上市，公开发行新股数量为15,000,000股，占发行后公司股份总数的比例为25%，发行价格为66.80元/股。
上市首日，崇德科技盘中最高价报88.88元，为截至目前该股最高价。
崇德科技本次发行募集资金总额为100,200.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为89,389.31万元。公司最终募集资金净额比原计划多36,425.63万元。崇德科技2023年9月13日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金52,963.68万元，用于年产3万套高精滑动轴承高效生产线建设项目、高速永磁电机及发电机产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
崇德科技的保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为胡谦、吴武辉。 崇德科技本次发行的发行费用总额为10,810.69万元（发行费用均为不含增值税金额），其中保荐承销费用为8,016.00万元。
崇德科技2024年4月20日披露的2023年年度报告显示，公司去年实现营业收入5.23亿元，同比增长16.25%；归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长11.34%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9579.40万元，同比增长22.04%；经营活动产生的现金流量净额5223.18万元，同比下降19.68%。
公司2023年度利润分配预案为：以60,000,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利10元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。
